从智能手机、智能汽车到日益普及的AI大模型，现代社会每一轮效能跃升，背后都离不开精密芯片的强力支撑。伴随算力需求爆发，全球半导体产业链迎来前所未有的扩产浪潮。靶材作为芯片薄膜沉积工艺的核心耗材，材料纯度直接划定芯片良率的上限，可以说，没有高纯度的靶材，就没有先进制程的芯片。

作为全球靶材领域的龙头力量，江丰电子是全球少数能生产6N级超高纯铜靶材、5N级钽靶材的企业，覆盖3nm先进制程需求，截至2024年底，公司半导体靶材产品出货量位列世界第一，把依赖进口的“卡脖子”短板做成了参与国际竞争的优势产业。其投资超10亿打造的黄湖基地“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”，也是全球首座超高纯溅射靶材智慧工厂。

超高纯溅射靶材的精密制造，对车间温湿度有着极为苛刻的要求，需要一套稳定高效的制冷能源系统作为生产保障。针对项目复杂工况，美的楼宇科技为江丰电子黄湖基地打造了半导体行业首例屋顶装配式高效制冷机房。该方案不仅为江丰电子黄湖基地构建起稳定、高效、节能的集中能源站，也为半导体行业工业供能系统的升级改造，输出了可复制、可推广的实践范本。

行业首创屋顶装配式方案，小面积承载大能效

据悉，江丰电子黄湖基地1号、2 号厂房总建筑面积合计12万平方米。由于靶材生产工艺制程对空间的要求比较多，所以整个基地没有预留地下空间的落地，制冷机房的落地成为摆在项目建设面前一道棘手难题。美的楼宇科技经过深度研判厂区选址条件、建筑结构特性、能效管控指标及空气品质标准，和客户共同创新，提出在屋顶建设装配式制冷机房机房的最优选择，实现6300RT冷量稳定供应。

由于项目落地于屋顶场景，面临屋顶荷载约束、空间布局紧凑、高空精密装配难度大等多重现实挑战。传统设计、施工分离模式难以适配本项目，极易出现因方案反复、多方协调脱节造成的工期失控、项目停滞等潜在风险。为此，美的楼宇科技采用EPC总承包模式，为客户提供从咨询规划、方案设计、设备采购、施工安装到调试交付的全流程一体化服务，实现项目全生命周期的价值闭环。

依托BIM装配式机房技术与iBUILDING可视化仿真平台，美的楼宇科技开展全流程三维建模，采用工厂预制、现场快速装配的模式统筹优化机房整体布局，叠加设备出厂深度调试、数字孪生平台辅助快速投运，最终实现75天极速交付，交付成果超出甲方预期。相比传统方案，美的高效机房节约屋顶面积超40%，空间利用率得到显著提升。

“硬件+软件+算法”深度融合，年综合能效比≥5.1

此次落地的屋顶装配式机房采用了“硬件+软件+算法”深度融合的解决方案，核心设备选择美的变频直驱离心机与磁悬浮冷水机双机组协同，全系列列国家一级能效，性能稳定可靠，可精准覆盖厂区全年不同负荷需求。

同时接入数字化运维平台iBUILDING与AI优化计算体系，对主机、水泵、冷塔等设备实时寻优，实现集中管理与智能调控。建成后，制冷机房全年综合能效（EER）达5.1以上，兼具优异的节能设计与突出的运行经济性，达到高效机房标杆水平，实现稳定控温、高效运行、节能降耗三位一体。

在全球芯片产业链重构的背景下，江丰电子黄湖基地的投产不仅意味着中国超高纯溅射靶材产能的跃升，更标志着电子材料行业正加速迈向“绿色智造”新阶段，而美的楼宇科技高效机房解决方案正是这一进程的重要支撑。该项目既是对美的楼宇科技工程交付能力的极限验证，也为半导体行业首次建立了屋顶装配式制冷机房的创新建设范式。

值得一提的是，除高效制冷机房外，美的楼宇科技还为江丰电子提供工业货梯配套服务，14台工业电梯已落地武汉江丰电子材料有限公司二期项目，全面覆盖厂区物料垂直运输需求。

从行业首例屋顶装配式制冷机房到工业货梯，从制冷供能到垂直运输，美的楼宇科技提供从能源供给到空间运营的全链条服务能力，深度嵌入客户生产体系，成为其战略合作伙伴。随着半导体行业高速发展，高端芯片制造对生产环境的精度、稳定性要求持续提升，亟需高效、节能、智能的高端配套系统赋能升级。

未来，美的楼宇科技将持续深耕半导体等工业领域，迭代优化供能解决方案，以更高效、节能、可靠的服务，助力更多工业企业降本增效、绿色转型，为高端制造业高质量发展注入强劲动能。