7月1日至3日，被誉为电子元器件行业 “奥林匹克” 的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举办，本届展会汇聚约 6.7 万名行业专家与媒体，是亚太地区电子产业的标杆性盛会。TCL 空调携核心技术成果亮相展会，与全球半导体龙头德州仪器（Texas Instruments，简称 TI）共同展示双方深度合作的 AI MCU 方案及旗舰空调产品，以芯片技术突破推动智能空调节能与智能化升级。

TI C2000™ 边缘AI MCU 赋能 破解空调行业能效痛点

本次展会中，TCL 空调登陆TI展台，面向全球行业受众展出搭载 TI 支持边缘AI的 C2000™ MCU 的空调产品，通过底层芯片技术升级实现运行效率全面提升，为用户带来更前沿的智慧健康空气体验。

作为 C2000™ MCU 系列的核心产品，TI TMS320F28P550 MCU采用 “实时控制 + 边缘 AI” 双能架构，是破解空调行业能效瓶颈的核心技术方案。该芯片深度适配智能空调复杂运行工况，尤其满足中高端机型对能效等级、响应速度与智能算法部署的高要求；通过硬件性能与软件生态的协同优化，精准解决传统控制方案 “控制精度不足、节能效果有限、AI 落地门槛高” 三大行业痛点，推动智能空调向 “更高效、更智能、更可靠” 的方向迭代。

旗舰产品现场亮相 TCL小蓝翼 P7 Ultra 打造 AI 健康睡眠体验

展会现场同步展出 TCL 新一代 AI 健康睡眠空调旗舰系列——TCL 小蓝翼 P7 Ultra AI 健康睡眠空调，该产品搭载 AI 安寝之眼睡眠科技，成为本次展区的亮点产品之一。

这款空调依托毫米波雷达感知技术，可精准捕捉用户睡眠时的体动状态，结合人体睡眠不同阶段的体温变化规律，智能调节运行温度与风速；同时通过 AI 遗传算法自主学习用户睡眠习惯，为不同用户生成专属睡眠温度曲线。在此基础上，产品联动静音、新风、柔风及灯光调节功能，打造 “零存在感” 的睡眠环境，落地 “请一亿中国人睡个好觉” 的产品理念。

长期技术协同 从电控板到边缘AI MCU方案的战略合作

TI 作为全球领先的半导体解决方案供应商，深耕模拟与嵌入式半导体芯片领域多年，拥有深厚的技术积淀与全场景行业应用经验。TCL 空调与 TI 的合作基于双方在技术路线上的共同认知，多年来持续深化技术共创。

双方的合作始于第一代空调电控板，随着合作产品持续迭代升级，在变频控制精度、电源管理效率等核心领域取得多项突破，为 TCL 空调的全球化市场布局提供了坚实的底层技术支撑。

2025 年，双方正式启动 AI C2000™ MCU 合作项目，聚焦 AI 技术在智能空调中的创新落地。项目充分整合 TCL 空调在终端产品研发、用户需求洞察、全球市场渠道的优势，与 TI 在半导体芯片领域的核心技术实力，实现资源互补、技术双向协同，共同打造更具市场竞争力的智能家电核心控制解决方案。

研发制造双轮驱动 产品力持续升级 过去五年实现1亿套空调下线

近年来，TCL空调以小蓝翼智慧健康科技为核心引擎，布局三大高端产品矩阵：小蓝翼AI健康新风系列、小蓝翼AI健康舒适系列、家中小蓝翼空气生活家系列。其中，小蓝翼健康睡眠空调为AI健康新风系列旗舰款，小蓝翼舒适睡眠空调为AI健康舒适系列旗舰款；家中小蓝翼空气生活家系列，是TCL空调倾力打造的高端子品牌——小蓝翼的产品矩阵。

强劲的产品力背后，是 TCL 空调深厚的研发积淀与智能制造硬实力。TC空调拥有千人级研发团队，掌握十一大国际领先技术，是近十年行业唯一持续正增长的中国空调品牌，出口稳居行业前二。目前，TCL空调已在广东中山、湖北武汉、江西九江、广州南沙、印尼、巴西、阿根廷建立12大生产基地，年产能超过3800万套，产品销往160余个国家及地区。2025年产销量达到2200万套，过去五年实现1亿套空调下线。

展望未来，TCL空调与TI将秉持互利共赢的原则，凝聚技术合力、拓展合作边界，在智能空调核心控制领域探索更多技术落地可能。TCL空调也将持续以用户为中心，不断进化“智慧健康”的核心价值主张，通过持续的产品技术创新，让更多人轻松享受空气带来的健康绿色生活。